下限:为避免热激发产生的电子(暗电流)的影响,要求电荷包从一个栅极转移到下一个栅极所用时间t必须小于暗电子(P-Si少子)的平均寿命τi,平均寿命与温度相关,温度越高,寿命越短。对三相耦合读出结构来说,读出频率: &nbs
2020-03-02
从前文可知,获取一幅图像的过程包括图像获取(曝光)和图像读出。因此,根据CCD感光单元(像素)和读出电路布局的不同,主要有3种不同的体系结构。1. 隔列转移(Interline-Transfer)像素与转移单元交替排列。像素曝光结束后,将电荷包转移到转移单元,可迅速开始下一次曝光。曝光期间,转移单元将电
2020-03-02
Binning – 像素联用分为硬件Binning和软件Binning。科学级CCD通常都提供硬件Binning功能。硬件Binning:将几个像素的信号在读出之前相加,这种方式减少了读出次数,因而减少了读出噪声,提高了信噪比。硬件Binning是在移位寄存器中完成的。如下图,假设要进行4像素联用,下图红色虚框所示:读出过程如下:1. &n
2020-03-02
因为硬件Binning在移位寄存器内完成电荷包的相加,因此,寄存器的满井容量也是一项性能指标。寄存器满井容量一般是像素满井容量的几倍。如Greateyes GE-VAC 1024 256 BI UV1像素满井容量为500ke,寄存器满井容量为1,000ke因此,硬件Binning时,要避免寄存器满井溢出,尤其是使用很多个像素联用时,需要特别注意。
2020-03-02
CCD噪声CCD的噪声主要来自两个方面:l 一个是CCD器件自身所固有的噪声,如光电子数量起伏噪声、暗电流噪声、电荷转移噪声、读出放大器复位噪声、模拟-数字转换量化噪声、行转移时钟和水平移位寄存器驱动时钟之间的串扰导致的噪声等。l 另一个方面就是CCD工作过程中的外界各种噪声干扰,即随机噪声。1. &nb
2020-03-02
什么是CMOSCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)是互补金属氧化物半导体。CMOS相机原理框图如下:CMOS相机主要组成部分是像敏单元阵列和MOS场效应管集成电路,这两部分是集成在同一块硅片上。也就是是说,每个像素包括两个部分:感光部分 – 像敏单元将光转换成点信号,信号预处理部分 – MOS场效应管。像素也是排成阵列,与CCD不同,每个像素都
2020-03-02
CCD动态范围(Dynamic Range)是指: 能够探测到的最大光强(曝光量)和最小光强的比值。DR = (Nwell - Ndark)/σread,其中Nwell:满井电子数,Ndark:暗电子数。从上式可以看出,动态范围主要的影响因素是读出噪声。
2020-03-02