术语解释

  • Timepix 3的时间游动(Timewalk )和TOT线性(TOT Linearity)

    下图是不同幅度信号的TOT和TOA测量结果上图是测量脉冲最大为17ke-的TOA和TOT测量结果:大于5.5ke的脉冲,TOA抖动(Jitter)<0.5ns。Timewalk定义为电荷量比阀值大1ke时TOA的变化值。TOT在电荷量>=1.5ke时线性很好。Timepix 3芯片前端电路规格Amplitude linearity(幅度线性):对Timepix 3芯片来说,能量信息是T

    2020-03-02

  • X射线荧光分析概述

    X射线荧光分析概述(ED-XRF、WD-XRF、XES)目前有许多方法可以激发和探测X射线荧光。激发和分析的选择取决于研究的科学和技术需求。目前常用的三种息息相关的X射线荧光(XRF)分析方法为:能量色散XRF(ED-XRF),波长色散XRF(WD-XRF)和 X射线发射光谱(XES)。前两种技术是具有广泛工业和研究应用的主力方法, XES一直局限于同步加速器光源。目前用户自搭建XES系统可以得到

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  • 电荷包耦合(转移)- 信号的读出

    电荷包耦合(转移)- 信号的读出

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  • Timepix 3和Timepix对比

    Power pulsing:指的是有信号时工作,无信号时停止,目的是降低功耗。Timepix 3空穴TOT单调性(TOT monotonicity)红色曲线是Timepix芯片。可见在200ke-~300kh+范围内TOT – 能量的线性很好。上述内容由我司Jerry Huang 整理收集,仅用于知识的分享和共同学习,未经过同意不得擅自转载。

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  • 行转移时间和像素读出时间:

    一个像素的电荷包移动到下一个像素需要一定的时间,所需时间即为行转移时间。像素的电荷包移入水平移位寄存器后,需要移出、放大和数字化处理,也需要一定的时间,所需时间称为像素读出时间,一般以读出频率给出。Greateyes CCD行转移时间最大100μs。读出频率有3级可选;500kHz、1MHz和2.8MHz。转移效率和损失率:电荷包在像素之间转移和水平寄存器的转移过程中,可能会有电子损失,这是CCD

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  • 芯片等级和缺陷(Blemish)

    对最上面一行像素的电荷包,读出时需要通过其所在列的所有像素。如果一列像素中的某个像素不能形成势阱,或形成的势阱有缺陷,则在其上面的行的像素电荷包就不能转移出去或转移不完全。这是一种缺陷。像素感光失效,或量子效率变低,这也是一种缺陷。缺陷的种类分为:Traps 陷阱:Pixels where charge is temporarily held. Traps are counted if they

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  • CCD 输出结构

    电荷包水平移位寄存器的最后一个寄存器后,需要将电荷包无破坏地以电流或以电压的方式输送出去。输出结构有:反偏二极管输出结构、浮置扩散层(FD)输出结构、浮置栅结构、分布式浮置栅结构等。其中浮置扩散层(FD)输出结构用得最多,如下图:输出栅极为一固定的中等电平,在Φreset为低电平,Φ3下降时,电荷包转移到反偏二极管的位阱中,D点电位发生变化,被T2管放大、检出,送至模拟-数字转换电路(当然也可以不

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  • CCD增益(Gain)和帧率(frame rate)

    电荷包对应的数字量。一般表示为一个电子对应多少个计数,或多少个计数对应一个电子。科学级CCD大多数有多级增益可设置,以适合不同的光照条件(强光和弱光),高增益(高灵敏度)适合弱光,低增益适合强光(低灵敏度)。Greateyes以count/e给出这个性能指标,有两级增益可设置:

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