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![“‘动’析显微新世界”-2022年全国电子显微学学术年会即将在莞召开！]()
“‘动’析显微新世界”-2022年全国电子显微学学术年会即将在莞召开！
2022年是中国电子显微镜学会成立四十二周年，《电子显微学报》创刊四十周年。在老一辈科学家引领下，中国电子显微学事业蓬勃发展至今；中青年学者赓续中国电子显微学的优良传统，瞄准国际前沿科学问题和国家重大战略需求，不断为我国卡脖子难题的攻克贡献中国电子显微学者不可或缺的重要力量。2022年全国电子显微学学术年会将于11月25 - 29日（25日报到，29日离会）在东莞市会展国际大酒店召开。此次众星将在
2022-11-24
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![实验室X射线相衬成像技术—核心调制和探测器件技术分析（上）]()
实验室X射线相衬成像技术—核心调制和探测器件技术分析（上）
X 射线相衬成像技术通过探测 X 射线穿过物体后相位的改变来对物体成像。与传统的 X 射线吸收成像相比，X 射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供更高的衬度，克服了传统吸收成像无法对弱吸收物体成像的缺点，特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像，因而在医学、无损检测和材料学方面有很高的应用价值。目前主要存在 5 类相衬成像方式，他们大部分对光源的相干性要求极高，只能在同步辐射光源或者借助微焦点
2022-11-24
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![低至亚微米分辨！高分辨、高灵敏度X射线CCD/sCMOS相机]()
低至亚微米分辨！高分辨、高灵敏度X射线CCD/sCMOS相机
引言根据 X 射线能量转换为相应电荷的方式不同，X 射线相机可以分为间接和直接探测两类。目前基于光子计数的像素化 X 射线直接探测器， 得益于其高探测效率、零噪声、高帧率、能量窗口筛选能力，低点扩散等特点，使得其在 X 射线衍射，散射，关联光谱等弱光或有时间分辨要求的应用得到广泛的应用，在 X 射线能谱成像领域带来了质的飞跃，目前商业化的医用能谱 CT 已经面世。此项技术的发展充分践行科学技术造福
2022-11-07
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![您需要一个中间有洞的成像探测器吗？]()
您需要一个中间有洞的成像探测器吗？
引言混合像素探测器技术最初是为了满足欧洲核子中心- CERN 大型强子对撞机 LHC 的粒子跟踪需求而开发的。来自欧洲核子中心- CERN 和一些外部合作小组的研究人员看到了将混合像素探测器技术转移到高能物理领域以外的应用的机会。于是该技术在同步辐射多种 X 射线表征技术，实验室衍射仪，桌面吸收谱，能谱 CT 等众多领域有了广泛的应用。同时为特定应用方向开发的专用探测器纷纷面世。1AdvaPIX
2022-10-24
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![阔别四年，终于再见面了！第三届射线成像新技术及应用研讨会]()
阔别四年，终于再见面了！第三届射线成像新技术及应用研讨会
第三届射线成像新技术及应用研讨会将于 2022 年 11 月 2 - 11 月 4 日在上海举行，射线成像技术应用与发展在军用和民用领域发挥了关键作用，随着技术的发展，传统的射线成像方法不能满足现有的需求，射线成像新技术通过新颖的物理检测原理、先进的探测技术、新的射线成像方法、图像重建和定量分析相结合，提高了成像质量和效率。前沿射线成像技术被广泛地应用于国防、生物医学、材料科学等领域。大会每两年举
2022-10-08
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![MiniPIX EDU客户看过来！9月23日CERN在线教学]()
MiniPIX EDU客户看过来！9月23日CERN在线教学
CERN 的 Medipix 研究小组将为使用 ADVACAM MiniPIX EDU 探测器的老师、学校和机构举行在线会议，主讲人将分享 MiniPIX EDU 的使用经验，并一起讨论更多的应用。我们诚挚地邀请 MiniPIX EDU 的用户或对光子计数成像技术感兴趣的老师参与此次活动。时间：2022 年 9 月 23 日下午 2 ：00（欧洲中部时间），北京时间 23 日晚上 8：00时长:
2022-09-22
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![CERN X射线光谱探测器医学应用研讨会助力X射线光谱成像技术从实验室走向临床]()
CERN X射线光谱探测器医学应用研讨会助力X射线光谱成像技术从实验室走向临床
们X 射线光谱成像已获得医疗用途认证2022年第六届X射线光谱探测器医学应用研讨会已落下帷幕。该研讨会于 2011 年启动，每两年举办一次，致力于推动一项新成像技术的发展（也就是“光子计数成像”，一种使彩色计算机断层扫描成为可能的技术）十一年前，人们还对X射线光谱成像的技术可行性和临床发展持怀疑态度。CERN 研讨会形成了一个充满活力的专家社区，推动这些想法具体化，他们相信该技术的潜力。CERN作
2022-09-22
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![CERN Timepix3技术在3D粒子轨迹重建中的应用]()
CERN Timepix3技术在3D粒子轨迹重建中的应用
Timepix3芯片介绍Timepix3 是一款由 Medipix3 Collaboration 开发的，用于粒子探测的像素化探测器读出芯片。Timepix3 读出芯片采用 130nm CMOS工艺设计，分割成为 256×256 像素，像素间距为 55μm。不同的传感器材料（如 Si, CdTe 或 CZT）通过 bump-bonded 技术与读出芯片相连。与它的前身 Timepix 相比，Tim
2022-09-05
