“X射线TDI成像技术，穿透表象，洞见本质”

行业挑战

在消费电子领域，特种玻璃的纯净度直接决定产品性能与用户体验

传统可见光检测仅能捕捉表面瑕疵，却对深藏于玻璃基材中的微米级金属杂质束手无策

检测盲区：金属杂质可能隐匿于玻璃内部或非透明镀层下，可见光无法穿透复杂结构

误判频发：表面纹理、反光干扰易被误判为缺陷，真实杂质反而漏检

滞后风险：离线抽检导致问题发现滞后，批量性缺陷造成巨额损失

技术革新

X射线TDI成像 VS 传统可见光检测

我们突破传统光学局限，引入X射线TDI（时间延迟积分）成像技术，重新定义玻璃杂质检测标准

深度穿透：X射线穿透玻璃基材，精准捕捉内部金属（铂金）杂质，无惧结构遮挡

动态同步：适应高速连续生产线，在玻璃运动过程中完成无损扫描，检测效率提升数倍

解决方案核心

全维度透视检测

从表层到深层，从平面到曲面，X射线TDI技术穿透玻璃全厚度，让金属杂质无处藏身

智能缺陷溯源

AI算法自动关联杂质位置、尺寸与生产工艺参数，快速定位问题

零干扰在线管控

无需停线、无需接触，实时输出检测结果并联动分拣系统，实现“检测-拦截-优化”闭环

技术优势

突破性灵敏度：检测能力超越可见光极限，识别低至微米的金属颗粒

抗干扰设计：消除玻璃表面反光、油墨层、磨砂纹理对检测结果的干扰

绿色安全：合规X射线系统设计，符合国际安全标准，保护设备与操作人员

客户价值

风险前置化：在原料加工环节拦截隐患，避免后期产品失效的高昂代价

工艺优化：精准追溯杂质来源，持续改进熔炼、切割等关键工序

合规升级：满足行业检测标准，助力打入高端供应链体系

应用场景

手机晶化玻璃：屏幕中金属微粒检测

镀膜玻璃：摄像头滤光片、防眩光涂层的隐蔽缺陷筛查

强化玻璃：化学强化工艺中金属污染的实时监控

再生材料应用：回收玻璃杂质的精准分选与质量控制

服务承诺

定制化方案：根据玻璃成分、产线速度量身设计检测参数

合规支持：协助辐射安全认证材料提供

技术培训：提供X射线成像解读与系统运维全套知识转移

持续迭代：基于客户反馈优化算法，终身免费升级

以穿透之力，解构不可见的风险；用智慧之眼，重塑玻璃品质的边界

开启深度检测时代

方案实施流程 - 从需求沟通到最终落地的全流程服务