常规X射线成像很大程度上依靠便捷的工具来评估各检测系统的性能，也就是分辨率测试卡。Yxlon International和Microworks现在已经签署了一项许可协议，Microworks将把与Yxlon International共同开发的分辨率测试卡商业化，并面向全球市场。该分辨率测试卡使用了Microworks在高纵横比精细结构制备上积累多年的X射线光刻经验，提供了17个测试区域，布局如下
常规X射线成像很大程度上依靠便捷的工具来评估各检测系统的性能，也就是分辨率测试卡。Yxlon International和Microworks现在已经签署了一项许可协议，Microworks将把与Yxlon International共同开发的分辨率测试卡商业化，并面向全球市场。该分辨率测试卡使用了Microworks在高纵横比精细结构制备上积累多年的X射线光刻经验，提供了17个测试区域，布局如下。可以检测0.3µm到5um的分辨率，并采用了厚度超过3µm的金作为吸收材料，以获得更好的X射线衬度对比。
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1、The Devil is in the Details-多功能X射线光束测试卡的结构及使用方法
分辨率测试卡参数
扫描电子显微镜（SEM）图像显示了测试图案的精确尺寸，在x射线图像中可以清楚地看到150nm的间隙
外形尺寸 | 8 mm x 8 mm chip size |
材料 | 基底：200 µm硅 吸收体：3 µm高金 |
线/空间宽度公差 | +/- 10% |
图案线宽 | 5.0, 4.0, 3.2, 2.5, 2.0, 1.6, 1.3, 1.0, 0.9, 0.8, 0.7, 0.6, 0.5, 0.45, 0.4, 0.35, 0.3 |
Yxlon标准分辨率测试卡（众星联恒）-2025-3-21.pdf
可用于x射线管焦点光斑尺寸的测量，光斑尺寸可达100nm。 遵从 prEN 12453-6、prEN 12453-7标准。
外形尺寸 | 10 mm x 10 mm基片 尺寸: 40 mm x 30 mm x 5 mm 支架含蓝宝石窗口 |
材料 | 基底: 200 µm硅 吸收体: 8 µm高金 |
线/空间宽度公差 | Tolerance: +/- 15% |
图案线宽 | 4象限区域，每个区域4 mm x 4 mm，含两个改良的西门子星，孔阵列（最小孔径5微米），7组有不同方向的线对（12 µm, 10 µm, 8 µm, 6 µm, 5 µm, 4 µm, and 3 µm） |
NanoXSpot分辨率测试卡（众星联恒）-2025-3-21.pdf
多功能X射线光束测试卡由在 2.4 微米厚的钛膜上面覆盖约 30±5 微米厚的结构化金层组成。钛膜对 X 射线几乎透明，而覆盖金的区域是X射线不透的。膜被固定在一个铝框架上，以保持平整并提供机械保护。测试结构可以被放置在 X 射线光学装置的光路中，用于验证光学元件的状态。
多功能X射线光束测试卡包括 23 个方形开口（红色方框A内）以及左上角的两个矩形狭缝结构（红色方框B内）（见下图 2）。方形开口（红色方框A内）的边长分别为：5, 8, 10, 12, 15, 20, 35, 37, 49, 60, 68, 81, 105, 129, 157, 200, 250, 300, 400, 500, 600, 750, 1000 (μm)。在 1 毫米方形开口区域内，如果移除了钛膜，可见光可以穿过膜。这为调整测试卡提供了便利。
每个矩形狭缝（B）的尺寸为 100 微米 x 5 微米。矩形狭缝中心的间距为：6 微米、10 微米、12.5 微米、15 微米、17.5 微米、20 微米、30 微米、40 微米、50 微米、66 微米、80 微米、100 微米和 125 微米。图中所有尺寸的公差为 ±1 微米。
提供客户要求（设计，吸收体高度，尺寸等）进行定制。
