X射线菲涅耳波带片
在X射线显微成像研究领域中，成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有：全场透视显微（TXM）、扫描透视显微（STXM）、相干衍射成像（X-ray CDI）等。一般而言，前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片（FZP）、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束，而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取，主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中， FZP是为数
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在X射线显微成像研究领域中，成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有：全场透视显微（TXM）、扫描透视显微（STXM）、相干衍射成像（X-ray CDI）等。
一般而言，前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片（FZP）、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束，而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取，主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中， FZP是为数不多的，可同时用于聚焦和成像用途的光学器件。对于20-30nm极高空间分辨要求的应用而言，需要FZP的最外环宽度达到20-30nm尺度，同时保证一定的厚度，即对FZP的“深宽比”提出了很高的要求。
得益于在微纳、精密加工方面多年的技术积累，我们目前可以向广大科研用户提供各种规格的FZP产品及定制服务。
产品特点
- 高纵横比菲涅耳波带片
- 在宽带范围(50 eV – 20 keV)衍射效率高
- 灵活的材料选择(Au, Ni, Si, SiO2, Ir, Cr, Diamond)
- 实际分辨率世界记录@基于Ir-line-doubling技术 @ Ir
加工能力
参数 | 典型值 普通电子光刻技术 | 加工极限 普通电子光刻技术 | 典型值 Ir-line-doubling技术 | 加工极限 Ir-line-doubling技术 |
∆Rn [nm] | 50-100 | <10 | 25-50 | <10 |
D [µm] | 100 - 500 | >4500 | 100 - 250 | >2500 |
N | 1000-3000 | >30000 | 1000-3000 | >30000 |
Aspect Ratio | 10 | >30 | 20 | 30 |
加工示例：
25nm最外环宽度、550nm高的Ir 的菲涅尔波带片 世界记录分辨率：7nm
左图和中图是用于数KeV射线的50nm最外环宽度、500nm高吸收材料的电镀金波带片。右图是用于软X射线的25nm最外环环宽度的Ni波带片
200微米直径，200nm有效最外环宽度的三级镍波带片，闪耀结构拥有极高效率
参数 | 典型值 | 加工极限 | 典型值 Ir-line-doubling | 加工极限Ir-line-doubling |
∆Rn [nm] | 50-100 | <10 | 25-50 | <10 |
D [µm] | 100 - 500 | >4500 | 100 - 250 | >2500 |
N | 1000-3000 | >30000 | 1000-3000 | >30000 |
Aspect Ratio | 10 | >30 | 20 | 30 |
X射线全场显微镜
EUV显微镜
X射线扫描显微镜
X射线微光束辐射和同步加速器辐射光束监视等各种X射线应用
北京众星联恒科技有限公司-X射线菲涅尔波带片-FZP datasheet 2022.6.16.pdf